美斥巨资发展芯片封(feng)装(zhuang)技能,美国,半导体,投(tou)资

参考音(yin)讯网10月21日报导 据法(fa)新社10月18日报导，美国计(ji)划投(tou)资高达(da)16亿美元发展芯片封(feng)装(zhuang)技能。

美国商务部18日表示，该(gai)国将拨款高达(da)16亿美元发展芯片封(feng)装(zhuang)技能。正在与我国的合(he)作加(jia)剧之际，美国政府正追求连结技能领先地位。

这(zhe)笔资金(jin)是正在《芯片与迷信法(fa)》框架下供应的。该(gai)法(fa)律制(zhi)定了一系列激励步(bu)伐(fa)以(yi)增进技能研究活动和美国半导体生产。

美国商务部长吉娜·雷(lei)蒙(meng)多正在一份声明中(zhong)表示：“确保海(hai)内封(feng)装(zhuang)能力是我们扩展海(hai)内半导体系体例造规模的重(zhong)要内容。”

半导体封(feng)装(zhuang)是把分歧元件组合(he)成一个电子设备。这(zhe)笔投(tou)资旨正在推动这(zhe)一过程的创新。

商务部表示，这(zhe)笔投(tou)资是为了赞(zan)助美国发展起“自力更生且实现盈利(li)的海(hai)内先辈封(feng)装(zhuang)产业”。

美国战略与国际问题研究中(zhong)央去年(nian)指(zhi)出，全球大部份半导体组装(zhuang)、测(ce)试和封(feng)装(zhuang)设施(shi)位于印太区域国家。

《芯片与迷信法(fa)》供应了高达(da)520亿美元的补贴，以(yi)推动美国海(hai)内半导体生产。

白宫表示，过去，美国生产的芯片正在全球芯片供给中(zhong)占比近(jin)40%，但现正在已降至10%摆布，且这(zhe)些(xie)芯片不是开始进的。(编译/熊文苑(yuan))