攻坚新材料“卡(ka)脖子”难题,铜箔(bo),铜冠,表面

在近日举(ju)办的世界制造业大(da)会(hui)上，铜陵有色金属集团控股有限(xian)公司自主研发的新材料——HVLP2铜箔(bo)亮相，吸引了不少目光。

“HVLP铜箔(bo)，又(you)称极(ji)低轮廓铜箔(bo)，相较于常(chang)规铜箔(bo)，其表面轮廓度更低。这意味着在5G通信的高频高速以及(ji)AI领域，它能实现更快速、更低损耗信号传输。”在铜陵有色安徽铜冠铜箔(bo)集团股份有限(xian)公司的电镜室内，研发中心副(fu)主任李大(da)双介绍。在电子显微镜下(xia)，常(chang)规铜箔(bo)表面轮廓宛如起伏(fu)的丘陵，而HVLP铜箔(bo)的表面，则平坦如水面。

“那些像丘陵的凸(tu)起，我们称之为瘤化(hua)颗粒。如何(he)磨平这些凸(tu)起，是行业面临(lin)的难题。”李大(da)双说。常(chang)规铜箔(bo)表面的瘤化(hua)颗粒，会(hui)延(yan)长5G信号的传输距离、增加(jia)损耗。2018年底，为打破高端铜箔(bo)市(shi)场被国外垄断的局面，公司制定了攻坚计(ji)划，全力投入5G通讯用HVLP铜箔(bo)研发。

经过大(da)半年努力，研发团队成功使铜箔(bo)表面更加(jia)平滑。然而，这也带(dai)来了新问题：铜箔(bo)剥离强度随之降低，难以附着在印制电路板上。如何(he)使铜箔(bo)既满足剥离强度要求，又(you)尽(jin)可能平滑，成为研发团队面临(lin)的又(you)一考验。

为破解这一难题，研发团队进行了大(da)量试验。为降本增效，研发团队自主研发了一台小型瘤化(hua)试验电解槽，单(dan)次(ci)实验仅需4小时。在没有任何(he)经验可借鉴的情况下(xia)，2年间团队尝试数百种配(pei)方，最终开发出(chu)全新添加(jia)剂工艺(yi)和精细化(hua)耐热层表面处理技术(shu)。研发出(chu)的HVLP铜箔(bo)产品，在电性能、耐热性和抗(kang)剥离条件等方面，水平与国际(ji)同类产品相当。

展开剩余 56 %

解决了“卡(ka)脖子”难题后，铜冠铜箔(bo)并未止步，开始向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔(bo)发起挑战(zhan)。HVLP2铜箔(bo)粗糙度比上一代产品降低了20%。“别小看这20%，它对研发和生产部(bu)门都是巨大(da)的考验。”在公司特种箔(bo)工场，负责HVLP铜箔(bo)生产的副(fu)场长李超坦言，“更低的粗糙度意味着材料表面更加(jia)光滑，铜箔(bo)与传导辊(gun)之间容易打滑，从(cong)而造成表面划伤等问题”。

研发部(bu)门致力于解决更低粗糙度工艺(yi)问题，而生产部(bu)门则致力于改造设备，以确保HVLP2铜箔(bo)能平稳穿过传导辊(gun)。经过持续(xu)努力，团队再次(ci)取得突破。经终端头部(bu)企业认证，HVLP2铜箔(bo)关(guan)键技术(shu)指标与国际(ji)领先产品性能一致。今(jin)年8月(yue)份，HVLP2铜箔(bo)已顺利装箱出(chu)口，进入国际(ji)市(shi)场，公司HVLP系列(lie)产品月(yue)销量也随之突破百吨大(da)关(guan)。

“现在我们分切的是第三代的HVLP3铜箔(bo)。”公司总经理印大(da)维介绍，目前铜冠铜箔(bo)已陆(lu)续(xu)接(jie)到一些HVLP3铜箔(bo)订单(dan)。随着技术(shu)的不断进步和市(shi)场需求的增长，铜冠铜箔(bo)正积(ji)极(ji)布局未来，持续(xu)推动技术(shu)创新和产品升级。

人才是科技创新的关(guan)键支撑。为了保持技术(shu)领先地位、实现可持续(xu)发展，铜冠铜箔(bo)持续(xu)打造高素质(zhi)技术(shu)人才队伍(wu)。一方面采用项目带(dai)头人方式(shi)，培养核心技术(shu)领军人；另一方面加(jia)强技术(shu)团队建设，通过技术(shu)难题攻关(guan)来锻炼人才队伍(wu)。

在技术(shu)研发方面，铜冠铜箔(bo)还积(ji)极(ji)联合产业链(lian)下(xia)游乃至终端的龙(long)头企业，瞄准各方共同关(guan)心的领域和关(guan)键问题，以重大(da)项目为依托，利用产业链(lian)各企业在技术(shu)工程(cheng)化(hua)方面的经验，及(ji)高校、科研院所在学科、人才、试验平台等方面的优(you)势，建立“理论研究(jiu)—工艺(yi)技术(shu)开发—产品验证及(ji)应用”全流程(cheng)开发体系。

“我们将(jiang)继续(xu)加(jia)大(da)研发投入，深(shen)化(hua)与产业链(lian)伙伴的合作，不断推出(chu)更高等级、更好性能、更符合市(shi)场需求的铜箔(bo)产品。同时，我们也将(jiang)积(ji)极(ji)拓展国际(ji)市(shi)场，提升铜冠铜箔(bo)在全球铜箔(bo)行业的竞争力和影响力，为发展新质(zhi)生产力注入强劲动力。”印大(da)维说。（经济日报记者梁睿）